DRAM產業震撼彈 聯電將為陸廠開發新技術
2016-05-13
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晶圓代工廠聯電宣布，接受中國大陸福建省晉華集成電路委託，開發動態隨機存取記憶體（DRAM）相關製程技術，將為DRAM產業投下震撼彈。
中央社報導，晶圓代工廠聯電宣布，接受中國大陸福建省晉華集成電路委託，開發動態隨機存取記憶體（DRAM）相關製程技術，將為DRAM產業投下震撼彈。
中國大陸積極投入記憶體領域發展，由福建省政府投資的晉華集成電路找上聯電開發DRAM相關製程技術。
聯電表示，將在南科廠籌組超過 100人團隊，投入DRAM相關製程開發，將由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用，開發成果將由雙方共同擁有。
聯電指出，這次合作是結合台灣半導體製造能力，與中國大陸市場及資金，雙方所開發的技術主要應用在利基型DRAM生產，不僅能提供國內IC設計廠使用，同時能結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓代工服務。
聯電同時強調，這項合作，聯電僅負責技術開發，並沒有進入DRAM產業或投資晉華的規劃。
【圖片為資料照】
中國大陸積極投入記憶體領域發展，由福建省政府投資的晉華集成電路找上聯電開發DRAM相關製程技術。
聯電表示，將在南科廠籌組超過 100人團隊，投入DRAM相關製程開發，將由晉華提供DRAM特用設備，並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用，開發成果將由雙方共同擁有。
聯電指出，這次合作是結合台灣半導體製造能力，與中國大陸市場及資金，雙方所開發的技術主要應用在利基型DRAM生產，不僅能提供國內IC設計廠使用，同時能結合邏輯技術，提供更高附加價值的晶圓代工服務。
聯電同時強調，這項合作，聯電僅負責技術開發，並沒有進入DRAM產業或投資晉華的規劃。
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