尚茂強化體質不懼景氣變化

2011-11-04 750

印刷電路板上游銅箔基板廠尚茂電子(8291)，將在16日到21日辦理公開承銷，預計29日掛牌上櫃，暫

印刷電路板上游銅箔基板廠尚茂電子(8291)，將在16日到21日辦理公開承銷，預計29日掛牌上櫃，暫訂承銷價為每股10.5元；尚茂認為淡旺季變數多，會推新品、強化品質因應。

從事銅箔基板及黏合膠片製造銷售給印刷電路板(PCB)產業的尚茂，昨天舉辦上櫃前法人說明會。

尚茂表示，景氣高低變數大，已不像傳統能預料，因此尚茂能夠做的最好準備就是不管淡旺季，把生產力增加，目前就即將要推出6樣新產品；以及品質力再提升，現在是每賣出100元退貨0.42元的比例，未來希望能將銷貨折讓率降到0.15%以內。

另外，在機會面，明年是LED照明元年，LED可望介入家庭市場，尚茂希望在LED鋁基板材料以及鋁基板電路板，能利用現有產品擴大接單能力；明年汽車工業、工業用電腦市場有成長機會，也是尚茂希望掌握的。

尚茂表示，已積極開發新產品，如LED散熱用鋁基板，並朝少量多樣利基型產品發展，像是超厚基板、厚銅基板、無鹵及高Tg基板及車用印刷電路板用CAF基板等等；目前公司規模約170位員工，不會放無薪假，還要再招募人才。

尚茂股東還包含協力廠商李長榮化學工業公司以及中華開發工業銀行；尚茂去年的年營收成長最多，較2009年成長60%；但今年上半年則較去年同期衰退約63%，上半年EPS為0.36元。

【中央社】