受惠遠距商機、車用台灣半導體產值今年有望首破4兆元

2021-08-13 4684

受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁及車用半導體需求同步成長，台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元，季增9％，優於預期的季增2.6％水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破4兆元關卡，年增24.7％。

綜合報導，受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁及車用半導體需求同步成長，台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元，季增9％，優於預期的季增2.6％水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破4兆元關卡，年增24.7％。

據工研院產業科技國際策略發展所統計，第2季台灣半導體產值達9863億元，季增9％，優於原預期的季增2.6％水準。其中，IC設計業第2季產值達3069億元，季增17.9％，為表現最佳的次產業。IC測試業第2季產值490億元，季增6.5％；IC製造業產值5284億元，季增5.7％；IC封裝業產值1020億元，季增3.7％。

產科國際所預期，第3季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第2季再增加6.8％。

隨著第2季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7％。

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