音頻IP次系統 助晶片快上市
2012-04-17
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半導體設計製造軟體暨矽智財(IP)廠商新思科技宣布針對系統單晶片(SoC)設計，推出完整經軟硬體整合
半導體設計製造軟體暨矽智財(IP)廠商新思科技宣布針對系統單晶片(SoC)設計，推出完整經軟硬體整合音頻IP次系統，大幅縮短設計時程，預估數位電視音頻應用會大幅採用。
新思科技(Synopsys)昨天在台北舉辦記者會，介紹其新推出的音頻IP次系統(Audio IP Subsystem)。
新思科技DesignWare ARC音頻及IP次系統資深產品行銷經理(Henk Hamoen)表示，這是業界第一套完整的音頻IP次系統(Audio IP Subsystem)；是經過整合(integrated)、可配置(configurable)的軟硬體解決方案。
Hamoen表示，這套音頻IP次系統由於有預先驗證，可大幅縮短設計整合過程、降低設計風險，並加速上市時程，在數小時內就可完成動輒耗費數周才能達成的音頻IP次系統配置。
Hamoen說，這個解決方案可完全配置(fully configurable)，且支援2.0至7.1音頻串流(audio stream)並具備24位元精準度，因此可有效支援數位電視、機上盒、藍光光碟、可攜式音頻裝置如MP3，及平板電腦等廣泛音頻應用的要求。
台灣新思科技資深業務協理劉靜輝則表示，在許多應用類型中，由於數位電視的複雜程度比機上盒、藍光光碟高，預估會成為應用這項解決方案主要的市場。
新思科技這次推出的SoundWave音頻次系統元件包括DesignWare ARC 32位元音頻處理器、標準數位介面、類比編解碼(analog codec)、支援最新杜比(Dolby)、DTS及SRS格式的完整軟體音頻編解碼庫，以及包含媒體串流整合架構的完整軟體環境。
Hamoen說，這個音頻次系統也兼具虛擬及FPGA原型建造(prototype)的功能，能協助設計團隊加速軟體開發及全系統(full system)的有效性確認(validation)。
市場研究機構Semico Research則表示，SoC的設計日益複雜，2014年前，每個SoC的平均IP區塊(IP blocks)數量將達到120個，因此設計人員的確需要一套能協助他們縮短整合IP過程以及管理這些複雜區塊的解決方案。
Hamoen說，新的音頻IP次系統整合了軟硬體、經驗證，已預想客戶需要的各種情形；設計人員使用起來只需要做選擇即可，不用再自行花功夫整合、驗證，省去了大幅的時間，加快客戶產品問世。
【中央社】
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