林文伯：三星無法與矽品競爭
2012-06-19
2005
林文伯：三星無法與矽品競爭IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯今天表示，矽品與台積電、聯電共同掌握一條龍
林文伯：三星無法與矽品競爭
IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯今天表示，矽品與台積電、聯電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域和矽品競爭。
矽品今天上午在台中召開股東會，林文伯會後接受媒體採訪時表示，矽品和台積電、聯電掌握晶圓代工和封測一條龍完整解決方案(Turnkey Solution)，成為全球IC設計大廠得以成功的關鍵。
林文伯指出，儘管三星有心想切入IC設計大廠晶圓代工和封測供應鏈，但三星仍無法在這領域與矽品競爭。
台灣和韓國產業型態不同，林文伯表示，各有優點，不過台幣匯率應盯著韓元走；韓元走貶，韓國人民生活和所得當然受到影響，但韓國犧牲了生活，打敗「我們」。
林文伯指出，這是兩難，從與韓國競爭的觀點來看，除了技術和管理，幣值也很重要。
對於台灣IC設計廠商的發展前景，林文伯認為，以前IC設計台廠多著重在PC（個人電腦）和消費電子領域，但景氣不再，營運表現自然會受影響，應用在手機、電視和通訊類的IC設計廠商，可能會好一點。
展望下半年超輕薄筆電(Ultrabook)和微軟Windows8市場，林文伯說，很多產品功能是平板電腦無法取代的，相信PC不會死掉，下半年超輕薄筆電(Ultrabook)和微軟Windows 8應會有進一步促銷活動，至於銷量如何還不知道，但預估還是會有一定的市場。
矽品：Q2目標預估可達陣
IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯今天表示，第2季營收和毛利率目標可望達陣，今年下半年單月合併營收希望突破新台幣60億元目標，毛利率希望能突破20%。
矽品今天上午在台中召開股東會，會後林文伯表示，展望第2季，目前維持原先法說會的預估，第2季營收可望較第1季成長7%到11%，毛利率維持在16%到18%之間，第2季目標可望達陣。
林文伯表示，第3季主要客戶拉貨力道還不錯，有些客戶對第3季有信心，產能並不擔心，目前生產線仍是滿載狀態，第3季可望比第2季好一點，
展望下半年，林文伯預估，下半年整體營運表現會比上半年好一些，希望單月合併營收突破60億元目標，毛利率希望能突破20%。
林文伯：Q3維持正向看法
IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯表示，第3季維持正向看法，手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀，第4季還不明朗。
矽品今天上午在台中召開股東常會，會後林文伯表示，矽品第3季維持正向看法，手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀，第4季還不明朗。
林文伯表示，第3季主要客戶拉貨力道還不錯，有些客戶對第3季有信心，產能並不擔心，目前仍是滿載狀態，第3季可望比第2季好一點，預計下半年表現會比上半年好一些。
證所稅 林文伯：一動不如一靜
IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯表示，證交稅就能符合公平正義原則，至於證所稅，他建議「一動不如一靜」，只要維持證交稅。
矽品今天上午在台中召開股東常會，董事長林文伯會後接受採訪，媒體問及對證所稅看法時，林文伯認為，只要維持證交稅。
林文伯表示，外資和交易頻繁大戶，占有台股大部分成交量，是證交稅主要來源，等於變相課徵這些大戶證所稅；但大部分證券交易所得，都是外資賺走，若不對外資課證所稅，對其他中實戶和散戶能課到的稅收，應是寥寥無幾，無法達到增加稅收目的。
林文伯認為，目前證交稅就是符合公平正義的扣稅方式，他建議「一動不如一靜」，只要維持證交稅。
林文伯指出，他不是經濟學家，只是從實務觀點來看事情，證交稅其實就是證所稅，調整證交稅就可達到增加稅收目的，證所稅會課不到政府想要的稅，實務要能夠執行比較重要。
對於富人稅的看法，林文伯表示，所得稅本就應該繳，只要把所得稅率提升，沒有什麼增加富人稅問題，但要考慮提高稅率，就有人會移民。
林文伯認為，扣稅是應該的，高所得稅率依法繳稅沒有問題，沒有富人稅問題，只有稅率怎麼訂的問題，是否合理，是否能維持競爭力，不是單一角度看問題。
林文伯說，富人也很難定義，林文伯自己定位是專業經理人，只是相對於大部分人，有實力做一些事情。
矽品：晶圓代工與封測續成長
IC封裝測試大廠矽品董事長林文伯今天表示，今年是跌跌撞撞的復甦，沒有明顯淡旺季差別，未來幾年，晶圓代工和IC封測產業將繼續成長。
矽品今天在台中召開股東會，董事長林文伯會後表示，目前看來歐債問題還沒有解決，主要國家經濟持續低迷，新興市場能否免受影響是關鍵，現在看來中國大陸市場成長趨緩，出口減緩，原物料也下跌，大家對景氣仍有疑慮。
林文伯指出，今年雖是量增價跌的一年，主要客戶需求仍很樂觀，預估今年晶圓代工和IC封測量還是會增加，尤其現在智慧型手機和平板電腦汰換速度快，產業IC需求和封測量每年都會成長。
智慧型手機和平板電腦採取輕薄設計，林文伯指出，IC封裝技術也越來越精細，晶圓代工走28奈米和20奈米製程，封裝往覆晶封裝(Flip Chip)和PoP(Package on Package)走，先進封測需求越來越高。
林文伯認為，未來幾年，晶圓代工和封測產業會繼續成長。
展望今年整體半導體產業表現，林文伯說，依舊是跌跌撞撞的復甦趨勢，晶圓代工和封測業會成長，個別產品線例如記憶體和電源產業會調整，但整體來看，沒有明顯淡旺季差別。
【中央社】
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