高峰論壇 高通華碩宣告合作
2013-06-05
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台北國際電腦展高峰論壇今天登場，高通總裁暨營運長莫蘭科夫(SteveMollenkopf)和華碩執行
台北國際電腦展高峰論壇今天登場，高通總裁暨營運長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)和華碩執行長沈振來展現雙方合作計畫，華碩將在第3季推出內建高通晶片平板電腦。
高通總裁暨營運長莫蘭科夫表示，高通在電腦運算、千倍巨量資料及裝置感測器連結生活應用三大主題，已有相關解決方案。
莫蘭科夫指出，系統級單晶片(SoC)和多模LTE無線通訊晶片方案，有許多複雜性，高通擁有關鍵技術，可因應行動世界高速成長挑戰，並不斷繼續投資設定業界高標準。
莫蘭科夫表示，在半導體生態體系內，規模很重要，可推動不同技術群。
莫蘭科夫表示，高通Snapdragon晶片可支援微軟Windows 8.1作業系統。
沈振來出席高峰論壇表示，未來會與高通持續深化合作，將創新帶給消費者。
沈振來指出，高通在智慧手機生態體系是龍頭地位， 在平板電腦領域，高通也會扮演重要角色；華碩與高通雙方對創新和完美同樣堅持，雙方聯手產生的綜效將非常驚人。
沈振來表示，華碩第3季將推出可支援LTE、內建高通晶片平板電腦新品，預計今年秋季進一步發表相關細節。
【中央社】
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