台灣電子業的軟硬整合路
2014-08-04
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低迷許久的台灣電子業，最近有回溫現象，不論是在半導體、IC設計與電腦生產都有顯著成長，股票市場也有正
低迷許久的台灣電子業，最近有回溫現象，不論是在半導體、IC設計與電腦生產都有顯著成長，股票市場也有正面回應。
往好處看，電子業這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒，在智慧型手機興起的產業典範轉移中也挺住，然而這就代表電子業可以喘口氣了嗎？
其實熟悉產業者都知道，台灣在PC時代建立的絕對優勢已不復見，在國際產業分工上，台灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關鍵技術上南韓有更明顯能見度，而硬體製造也被中國深圳及華南地區漸漸取而代之。
在這波產業衝擊中，台灣只能算是守住既有基礎，並未實質掌握新科技走向的主導權。隨著雲端運算與物聯網的快速發展，將有許多新興應用領域出現，包括智慧汽車、智慧家庭、穿戴式裝置及自動化機器人等，究竟台灣該如何保持硬體產業的優勢呢？
從全球的產業發展趨勢觀察，單純的硬體或軟體公司的影響力已逐漸式微，現在幾乎都是網路業者主導的軟硬整合模式。二○一二年底，經濟學人有專文提及，網路產業巨人正顛覆科技產業發展。
舉例而言，網路服務平台起家的亞馬遜（Amazon）推出Kindle硬體裝置，以低價的硬體推廣自家的服務；Google建構了完整的網路服務平台，也形成一系列手機與電腦產品生態系；三星（Samsung）雖然以硬體起家，在打造了垂直整合產業體系後，也開始發展軟體與系統服務。另外，中國小米則是另一個軟硬整合的範例，以軟體優勢去整合硬體，但硬體則透過台廠支援不必自己生產，卻能創造令人驚豔的佳績。
台灣硬體產業如果要提高影響力與高毛利，軟硬整合是勢在必行的路。其實，台灣過去已有軟硬整合成功案例可循，例如衛星定位系統(GPS)領域的神達（Mio）與台灣部門扮演關鍵角色的國際航電（Garmin），都是既賣硬體又賣服務，而且成功銷售全世界；聯發科是另一種軟硬整合的範例，不只賣晶片，還提供完整解決方案，因此可在手機市場占有一席之地。
下一步是台灣該往哪個方向發展軟硬整合產業？從智慧家庭、智慧工廠、智慧汽車、醫療電子、智慧城市，到穿戴裝置，都是極具潛力的領域，必須整合硬體與軟體的資源與技術，但現階段較少看到台灣產業涉入服務、應用及平台，只是被動等待零組件或硬體代工的機會，這是非常可惜的。
台灣如果要創造軟硬整合成功案例，必須理解軟體與硬體在本質上的巨大差異。以電影工業當比喻，如果導演、編劇及攝影是軟體，攝影機、燈光機器就是硬體，我們從來不期待攝影機本身可以拍出好電影，重點在於執掌的團隊；軟體產業就如同拍電影，必須了解市場與消費者、發揮創意，而且只有好看的電影可以賣座，不是靠低成本電影就能賺錢。同理，如果台灣要走向軟硬整合，思維一定要改變，從定義產品與方向、人才培養等環節，全部都要更動。
台灣其實未必適合發展純軟體產業，而是應該在硬體優勢上去發展軟體。由於穿戴裝置引發熱度，最近矽谷也興起從事軟硬整合的新創企業，例如剛創下消費性電子上市紀錄的運動攝影機GoPro，發展網路攝影機被Nest購併的Dropcam，都是台灣可以參考的成功案例。
可惜台灣具備軟體實力的新創公司，多半只是單獨的網路服務公司或小型軟體公司，缺乏與硬體產業的合作機制；台灣產業應該以既有的硬體資源來吸引小型新創公司，協助軟體業者解決硬體開發的難題，進行合作或投資，而且盡量讓軟體團隊在體制外發展，包括台灣、大陸、矽谷、倫敦及以色列都有很多標的。鴻海推出的Kick2Real創業服務平台就是個很好的開始，希望有更多企業能夠朝此方向邁進，一起重塑台灣科技產業的全球地位。
以Google在台灣的發展經驗來看，招募的工程師素質都非常高，而且最為特別的是，台灣的軟體工程師多半具備硬體背景，加上台灣的產業鏈，讓我們可以輕易找到各種硬體解決方案，這些都是台灣產業走向軟硬整合的良好利基，是台灣重振科技島形象，提高新科技主導權的重要資產與機會。
【聯合報╱簡立峰】(作者為Google台灣董事總經理) 2014/08/03
http://udn.com/NEWS/OPINION/X1/8846044.shtml
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